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Google模块手机与Rockchip合作低价化

发布时间:2020-01-15 01:49:34 阅读: 来源:板擦厂家

由于手机元件模块化涉及诸多设计考量,其中在处理器部分便与存储器定址、相机画素最高支持等息息相关,因此Google宣布将与Rockchip携手合作,预计透过UniPro接口设计,让手机处理器能在不同模块拆换情况下正常运作,同时也能透过统一规格让模块化手机造价更低。

根据Google ATAP团队透过官方Google+透露消息,将与Rockchip (中国瑞芯微电子)携手合作针对模块化手机所设计的处理器产品,并且藉由UniPro接口设计,让手机处理器能在不同模块拆换情况下正常运作。此外,透过统一处理器规格设计,预期也能让模块化手机产品售价更为低廉。

由于业界如联发科、Qualcomm、Nvidia、ARM等处理器均有各自技术存在,同时不同处理器规格也分别对应不同SoC整合设计,并且具有不一样的相机画素支持、存储器定址能力等,因此Google此次选择与Rockchip合作,让模块化手机在各元件拆换情况下,依然能维持各元件功能运作。

不过,Google预计最快将在2015年初才会揭晓与Rockchip合作原型机种,暂时未公布具体细节。而Google先前曾透露模块化手机所面临最大困难,其实在于建立完善模块化零件供应链。

而Rockchip除将与Google携手合作外,今年也宣布与Intel携手合作,将借助Rockchip在中国市场平板装置、数码播放器市占率布局Atom平板装置。而此次合作,将不影响Rockchip既有ARM架构产品推行策略。

(责任编辑:HN666)

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